马化腾谈“缺芯之痛”：将利用微信平台支持国产芯片

来源：微信公众号 半导体那些事儿（ID：IC-008）

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芯闻速读

1.同时解决AI芯片计算与存储问题，探境科技获“大基金”旗下子基金数千万美元融资

2.高通正式发布VR/AR专用芯片XR1：支持4K 60fps视频

3.小米8SE要比小米8更抢眼？或将首发高通骁龙710芯片

4.马化腾谈"缺芯之痛"：将利用微信平台支持国产芯片

5.芯片厂商赚钱难，晶圆代工开始涨价潮

6.近期动作不断，深圳华强组建并增资华强半导体集团

7.超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋

8.中国芯片制动权被扼住，科技巨头进行研发迫在眉睫

9.摩尔定律终有一死,但芯片能耗仍有1000倍降低空间

10.国产芯片首进央采名录：“春天”仍远还需争气

原厂动态

1.同时解决AI芯片计算与存储问题，探境科技获“大基金”旗下子基金数千万美元融资

36氪报道，AI芯片公司探境科技（全称：北京探境科技有限公司）已正式完成第二轮数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金） 旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰、险峰、启迪汇、京道、熊猫等跟投。

探境科技提出了一种新的芯片架构和存储解决方案——在有效降低芯片功耗的同时，大幅提高硬件资源利用率的适用于各种终端设备的嵌入式AI芯片解决方案。

2.高通正式发布VR/AR专用芯片XR1：支持4K 60fps视频

凤凰网科技讯 据科技博客Techcrunch北京时间5月30日报道，高通公司今天宣布，公司已经开发出了沉浸式媒体设备专用芯片骁龙XR1。XR1是高通首款专门用于虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备的芯片。

用户将能够在XR1驱动的设备上享受4K 60fps视频播放等体验。高通还宣布了众多VR和AR头戴设备制造商合作伙伴，包括HTC、智能眼镜公司Vuzix、Meta以及小鸟看看(Pico)。

3.小米8SE要比小米8更抢眼？或将首发高通骁龙710芯片

今天的最新爆料告诉我们，小米8 SE原来还有一个重要看点，那就是有望成为首款搭载高通骁龙710芯片的手机。

小米8 SE将会搭载高通骁龙710 AIE处理器，这实际上就是高通在5月份意外发布的高通骁龙710。此前有消息称vivo NEX低配版也会搭载该处理器，但考虑到小米的发布时间更早，所以称其为“首发”应该没有问题。

另外，小米8 SE还将会配备1.4微米单位像素面积的相机传感器，很有可能是和小米MIX 2S同款的IMX 363。小米MIX 2S上的IMX 363实力不俗，相信小米8 SE的拍照自然也不会差。

4.马化腾谈"缺芯之痛"：将利用微信平台支持国产芯片

据媒体报道，马化腾承诺将推进中国半导体行业的发展，理由是美国政府禁止中兴通讯从美国市场购买零部件产品，期限长达7年。

谈到腾讯在芯片产业链上的布局，马化腾坦言，让腾讯介入芯片研发可能并不擅长。但是腾讯在推动国产芯片行业上可以发挥两点作用：

一是，腾讯有海量的应用服务、大规模的用户，有很多数据中心，包括云，可以倒逼芯片设计行业针对腾讯的服务和需求做设计。

二是，打造一个备胎。探索让腾讯的应用、小程序在国产芯片上能直接支持到更多服务，一次开发，在整个国产芯片上能够运行，包括国产操作系统上也能够运行。也就是用OTT方式解决很多问题，这可能也是业界对腾讯的期待。但这个事情难度不小，而且有可能永远做备胎。

市场风云

5.芯片厂商赚钱难，晶圆代工开始涨价潮

据悉，中国本土及台湾地区二线晶圆代工厂已正式向芯片客户下达2018下半年涨价通知。台湾IC设计公司透露，第3季度8英寸晶圆代工报价恐上涨20~30%，除了VIP客户外，多数芯片厂商只能接受涨价。

值得注意的是，二线晶圆代工厂为何集体推动本次价格上涨呢?因为在涨价潮中，二线晶圆代工厂的受益程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。这个可以从两个维度来解释，一方面，晶圆代工需求旺盛，部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移;另一方面，晶圆代工价格上涨幅度将高于原材料等上游成本上涨幅度，二线晶圆代工厂集体推动这次涨价，下游客户只能接受涨价。业内专家表示，联电、中芯及华虹将是本次晶圆代工涨价潮中的主要受惠者。

6.近期动作不断，深圳华强组建并增资华强半导体集团

深圳华强昨日晚间发布公告称，公司以股权出资以及货币出资的方式对深圳华强半导体集团有限公司增资，完成后，目标公司的注册资本变更为50,000万元。

深圳华强主营业务为电子元器件线下分销、电子元器件线上交易平台、电子元器件及电子终端产品线下交易平台、品牌终端产品线上分销、硬件+互联网的创新创业服务、其他物业经营等。

事实上，近期深圳华强动作不断。2018年4月23日晚间，公司发布公告称，拟以2.722亿元收购深圳市芯斐电子有限公司50%股权。收购完成后，公司持有芯斐电子60%股权。芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。标的公司2018年-2020年承诺净利润分别为4750.78万元；5653.43万元、6840.65万元。

7.超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋

前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。

设备国产化是IC国产化的重中之重，有真正掌握最核心工艺，才能够实现真正意义上的国产化。可以预测，未来大基金和国家产业政策在设备方面的投资力度和政策扶持将持续加码。

中国晶圆制造设备市场需求处于上升阶段，根据国产21条12寸晶圆厂产线情况，综合考虑晶圆厂建设时间先、设备投资比例，芯电易预测2018年、2019年、2020年我国国产晶圆制造设备市场空间达71亿元、137亿元、180亿元。以SEMI口径设备端测算2018-2020年的市场空间约250亿元，从兴建晶圆厂投资端测算2018-2020市场空间约387亿元。

8.中国芯片制动权被扼住，科技巨头进行研发迫在眉睫

“中兴事件”凸显了中国发展自己的芯片产业的迫切性。无论中兴的未来命运如何，该事件让我们看到了中国的一处弱项：作为全球最大的半导体消费市场，中国仅生产其中10%的芯片。

在此之前中国已经开始加大自主芯片的研发力度。受该事件的影响，相信中国会在该领域投入更多资金。据悉，中国政府将宣布一项新的近500亿美元的资助项目，旨在推动国内半导体产业的发展。早在2014年，中国已经推出了一个类似的资助项目，融资218亿美元。

同时BAT等巨头近期也是持续在芯片领域有所动作，可以看出芯片国产化的重中之重。

行业分析

9.摩尔定律终有一死,但芯片能耗仍有1000倍降低空间

2018年三星、台积电将量产7nm工艺，未来的5nm甚至3nm工艺也露出了曙光，预计在2020年之后开始量产。多年来业界一直在追求半导体工艺不断降低线宽，不过在FinFET晶体管技术发明人胡正明教授看来，线宽微缩总有极限，可以从其他方面推进集成电路发展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空间。

胡正明教授现在强调的是集成电路的功耗，认为这个方向上依然有1000倍的降低空间。试想一下，我们今天使用的高性能CPU、GPU的TDP功耗分别在65-95W、150-250W之间，别说降低1000倍了，哪怕未来几年降至1/10，这也是革命性的进步了。

10.国产芯片首进央采名录：“春天”仍远还需争气

连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。

另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。

国产CPU自己要争气，把性能、能效比、成本优化等指标以及生态建设做上去，真正能跟英特尔、AMD生产的芯片同台竞争。没有指标上的相对优势，无法得到用户的认可，过不了几年终究会被市场淘汰。

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