利得股权：科创板001诞生 芯片封测行业迎来新局面

6月19日凌晨，科创板001诞生了！

上交所官网信息显示，首批获准科创板IPO注册的华兴源创率先披露上市发行安排及初步询价公告。公告显示，该公司网上、网下申购配号日为6月27日。从过会到正式招股，华兴源创只用了8天时间。

据招股意向书显示，华兴源创产品主要应用于集成电路测试、平板显示检测领域。整体来看，目前过会的11家企业都集中在半导体芯片、高端电子设备和生物医药等领域。科创板已受理申报企业超过120家，其中半导体芯片领域企业数量超过1/6，企业几乎包含了行业全产业链。

利得股权研究认为，在芯片封测、量子通信和5G等行业的细分领域，我国已经出现一些拥有自主研发“硬科技”实力的优质企业。以半导体芯片为代表的新一代技术行业，是典型的资本密集型、技术密集型和资源密集型行业，前期研发投入巨大，研发周期长，因此很多企业按以往标准难以快速登陆资本市场进行融资。科创板的设立有望为一批拥有核心技术的芯片公司提供资本市场的有力支持，加速行业发展。

芯片封测领域已迈入国际领先行列

我国半导体芯片封测领域已经迈入国际领先行列，而且随着智能手机的普及，屏幕窄边框化及全面屏的发展成为主流趋势，针对显示屏的驱动芯片和COF封装成为主流的技术路径，应用场景丰富而且市场需求扩大。

Drive IC,即驱动芯片，通过传送电子讯号来控制显示面板上每个独立的像素点，由此，显示面板才能快速且精确地呈现清晰的画面。因此，Drive IC在显示系统中起着十分关键的作用。驱动芯片数量随着显示面板分辨率显著提升，消费者对分辨率的追求转化为显示面板企业对驱动芯片的需求。COF(覆晶薄膜，芯片软膜构装技术)技术将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻总量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

目前除了手机所用COF成为该技术最大成长动能外，业内人士还看好极窄边框设计的车用显示器面板，这部分需求也会呈现大量增长。另外，京东方等龙头企业持续投资OLED新产线，中小尺寸面板厂方面天马微电子强力崛起，也使得OLED驱动芯片供应链有较高的信心指数，预计COF封装测试、基板供应链则同步受惠。

利得股权研究认为，国内该领域的优秀公司已经研发出全球成本领先的载带制程工艺，并且区别于日本和中国台湾的主流半加成法，采用自主知识产权的加成法，在成本上拥有领先优势。

量子通信技术未来市场容量大

随着云计算和物联网的快速发展，网络信息安全需求也将出现新一轮增长，量子通信的加密式的传递方式将成为网络信息安全解决方案的重要一环。

目前我国量子通信技术相较于量子计算更加成熟，已经在通讯领域付诸实践，如“京沪干线”、“墨子号”量子通信卫星等实践，充分证明了量子通信的可行性。

我国优秀量子通信企业已经掌握了包括单光子产生和检测技术、光量子交换技术以及量子可信中继技术等量子保密通信核心技术，能够自主研发量子保密通信网络组建所需要的系列产品，处于国际领先水平。

国内新一代量子通信技术已经能够满足100KM(超过原有的50KM)距离以内城域各大网点间的保密通信要求，根据不同行业领域需求提供各类端到端量子保密通信整体解决方案，实现先进量子保密通信技术与实际应用需求的对接。

利得股权团队认为，量子通信在军事、国防、金融等信息安全领域有着重大的应用价值和前景，不仅可用于军事、国防等领域的国家级保密通信，还可用于涉及秘密数据、票据的政府、电信、证券、保险、银行、工商、地税、财政等领域和部门，市场应用容量巨大。

关注Pre-IPO阶段的投资价值

智能化是未来产业发展的方向，未来人工智能AI、5G、物联网(IoT)等行业应用的发展将产生大量数据，据国际半导体产业协会SEMI数据，全球数据总量将从2017年1ZB暴增至2022年10ZB以上，将人类社会推向真正的智能化、万物互联的时代，这将对半导体芯片行业带来前所未有的新空间。

利得股权认为，在挖掘半导体芯片领域投资机遇时，要回归价值投资的本质，深入研究企业的长期发展前景，选择拥有核心技术“硬科技”的企业，值得注意的是，半导体芯片是典型的资金、资本和资源“三高”密集行业，可以关注成长至成熟期的投资机会，如Pre-IPO阶段。