禾赛科技完成C轮融资

1月8日，资本邦讯，据IT桔子消息，禾赛科技近日宣布完成C轮融资，此轮融资由德国博世集团和光速联合领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，融资总额1.73亿美金。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。

　　禾赛科技专注于开发激光传感器，目前产品线包括用于无人驾驶和机器人的激光雷达，以及用于能源行业安全巡检的激光遥测系统等。

　　企查查数据显示，禾赛科技共完成了5轮融资，分别为天使轮、A轮、A+轮、B轮、C轮。