金誉半导体完成亿元级融资 丰年资本领投

IT研究中心消息 分立器件是电力电子产品的基础之一，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多经济领域均有广泛的应用。

　　从数据上来看，我国半导体分立器件近年来的产销规模一直在快速增长。自2011年至2018年期间，规模由1,388.6亿元增长至2,673.1亿元，年均复合增长率高达10.15%，整个市场发展形势大好。

　　据国内媒体报道，深圳市金誉半导体股份有限公司(简称：金誉半导体)日前完成由丰年资本领投的亿元级别融资。

　　公开信息显示，金誉半导体成立于2011年5月，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

　　经过多年的发展，公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。