芯长征完成近亿元B1轮融资 专注于新型功率半导体器件开发

1月14日消息，芯长征科技有限公司(以下简称“芯长征”)于近日完成了近亿元B1轮融资，本轮融资由达泰资本、临芯资本、动平衡资本、岱蓝合资本和高创资本共同投资。

据悉，本轮融资将用于公司工业级及家电和消费类产品线产能持续扩充和新产品开发，同时将重点加大新能源及新能源汽车用功率芯片及模组产品研制。

公开资料显示，芯长征科技是国内领先的功率器件设计开发公司，技术团队依托于中国科学院技术专家团队以及优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有15年以上产品开发经验，同时具有专业的市场销售和运营管理团队。公司的各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已获得行业标杆客户认可，并批量出货。2019年下半年公司完成了中高端模块产线的建设，已具备模块自主设计及制造能力。

企查查数据显示，芯长征此前已经完成3轮融资：2017年9月完成1500万人民币Pre-A轮融资，投资方未知；2018年11月完成A轮融资，投资方为中科院创投，金额未披露；2018年12月完成A+轮融资，投资方为动平衡资本，金额未披露。