比亚迪半导体完成19亿元A轮融资 推进分拆上市

（原标题：比亚迪半导体完成19亿元A轮融资 推进分拆上市）

5月26日晚间，比亚迪披露旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)引入战略投资者公告。公告显示，本次战略投资由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购，完成A轮融资19亿元，投后估值近百亿元。

据悉，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。比亚迪方面表示，除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

“本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。”比亚迪方面表示。

公开资料显示，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

4月14日晚，比亚迪宣布比亚迪半导体更名完成，并表示比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

比亚迪最新公告表示，本次引入战略投资者是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

（文章来源：中新经纬）