半导体企业加速登陆国内资本市场 私募股权基金为创新资本形成提供强有力支撑

　　科创板将迎来首家人工智能（AI）芯片领域的龙头公司。6月23日晚间，证监会同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板IPO注册，之后公司及其承销商将与上交所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

　　为培育具有国际竞争力的科技创新企业而生的科创板，为未盈利企业、红筹公司、差异表决权等各种类型科技创新企业打开了境内上市的大门。而科创企业上市前，私募股权基金（PE）是企业获得直接融资的重要方式之一，PE为创新资本形成提供了强有力支撑。

　　证监会副主席方星海日前在“2020财新夏季峰会”上表示，科创板推出后，创新性企业上市非常踊跃，如果10年前或者更早一些，资本市场就加大对半导体等行业支持，或许这些行业面对当前外部冲击就能更从容一些。

　　AI芯片第一股登陆科创板

　　作为AI芯片第一股，寒武纪从科创板IPO申请获受理至拿到注册批文，共历时89天。今年3月26日，寒武纪科创板IPO申请被上交所受理，其计划融资28.01亿元，将投入到新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目中。

　　过去3年，寒武纪一直处于亏损状态。寒武纪招股说明书（注册稿）显示，智能芯片研发需要大量资本开支，2017年度、2018年度和2019年度，公司归属于母公司普通股股东的净利润均为亏损状态。对此，寒武纪称，公司持续亏损的主要原因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间，公司将存在持续亏损并将面临部分潜在风险。

　　而在此前的审核问询中，寒武纪曾回复，公司预计未来3年内仍有其他5款至6款芯片产品需要进行研发投入，预计参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右。

　　作为AI芯片行业的“独角兽”企业，寒武纪仅用时4年就在业内取得了一定的影响力，并且在成长过程中获得了天使投资、PE的支持。天眼查显示，寒武纪成立于2016年3月，成立不到五个月，寒武纪便受到元禾原点、涌铧投资、科大讯飞（002230）三家5000万元的天使轮投资，随后又不断进行股权融资。这表明多家私募投资机构看好其发展前景。

　　从资本市场角度看，寒武纪的快速过审并拿到注册批文意义积极，这有助于吸引资本聚焦一批半导体产业链企业，以支持国内半导体企业的发展。有分析认为，寒武纪能够如此短时间过会，与其独特的业务类型具有重要关系。寒武纪是人工智能芯片领域的“独角兽”企业，而寒武纪此番登陆科创板将成为A股首家AI芯片设计公司，对丰富A股市场公司类型具有重要意义。

　　中芯国际首发过会跑出“芯”速度

　　从上交所受理寒武纪科创板IPO申请到两轮问询，再到6月2日上市委会议审议通过，68天的上市审核速度令市场兴奋。但这一速度很快被中芯国际打破。

　　境内最大芯片晶圆代工企业中芯国际科创板IPO申请6月1日被上交所受理；6月19日，中芯国际科创板首发过会，通过注册制审核；6月22日，中芯国际提交科创板拟上市公司注册。中芯国际目前已在港交所上市，公司在科创板上市之后将成为半导体行业首只“A+H”股。

　　国元证券分析师贺茂飞认为，“中芯国际速度”同时具有“天时”与“地利”优势。从趋势看，未来10年半导体产业发展离不开AI、5G、IoT提供新的发展引擎，这对传统制程的需求日益增加；同时，中芯国际是中国大陆本土产能最大、技术实力最强的晶圆代工企业，拥有贴近本土客户群体的优势，并在此前形成了深度绑定。

　　中芯国际招股说明书（注册稿）显示，此次公开发行股票拟募资200亿元，募集资金将用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。

　　对于晶圆代工企业发展而言，除了企业自身技术进步之外，外部的资本支持同样是重要的推动因素。申万宏源的研究显示，中芯国际历年来的融资均十分通畅，2005年到2019年间，中芯国际通过贷款、债券以及股权等方式获得过融资。今年来自“国家队”国家集成电路产业投资基金的注资则从一个侧面展现出了中芯国际的实力。5月15日，中芯国际在港交所公告，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议，国家集成电路基金II等多方同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。

　　分析人士认为，中芯国际回归A股科创板，代表国家发展半导体产业的决心，也映射出国内半导体产业链正加速发展，从设计、设备、材料、制造到封测，国内半导体企业均在资本市场获得支持；随着政策的扶持、中国大陆产业链配套完善，叠加资本市场的充分支持，位于全球的半导体人才均有望在中国大陆受到重视，吸引人才回流大陆推动半导体产业发展，并且形成良性闭环。

　　半导体产业国产化进程加速

　　事实上，近一段时间，美国对于半导体产业的出口管制政策不断升级。半导体设备及材料是国内半导体产业的关键“卡脖子”环节，加快设备材料的本土供应能力建设势在必行。与此同时，伴随着国家大力发展新基建，人工智能作为新基建的关键部分重要性日益凸显，人工智能芯片受到多家集成电路龙头企业的重视。

　　贺茂飞认为，集成电路产业链逐步从美国、日本、欧洲和中国台湾向中国大陆和东南亚等地区转移，有利于国内企业研发先进技术和积累管理经验，促进本土企业的快速发展。产业链转移的全球大趋势为中国大陆集成电路行业的发展提供了新的机遇。

　　为了积极应对产业转型，国家十分重视半导体产业的发展，在政策、资金、人才等方面都给予全力支持，全方位推动半导体国产化进程。国家相继出台了多项政策来推动发展和加速国产化进程，将半导体产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展半导体产业的决心。

　　而在半导体行业发展过程中，少不了资本市场支持。日前，方星海在“2020财新夏季峰会”上表示，未来，还会有很多重要的半导体企业登录资本市场。他坦言，站在当前时刻，应该重点思考今后10年或更长时间将面对哪些压力，提前预警应对。

　　分析人士认为，半导体、生物医药等科技创新行业非常需要私募股权投资基金的支持。作为促进资本形成的重要工具，私募基金将社会资金转化为金融资本，为实体企业提供资金支持和增值服务，是多层次资本市场体系的重要参与方；通过投资优秀科技型企业，推动科技与资本融合，促进创新资本形成。

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