全球首家光子芯片公司曦智科技完成数千万美元A+轮融资

集微网消息，近日，据和利资本官方消息，光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元 A＋轮融资，由和利资本投资。这也是和利投资的首家大规模光电混合计算芯片公司。

图片来源：曦智科技

今年4月，曦智科技完成2600万美元A轮融资。据当时消息，该公司将持续投入面向数据中心的第一款产品的研发，并探索在一些细分场景下的商业落地，并重点扩张中国核心团队。

据悉，曦智科技是全球首家光子AI芯片企业，以光学技术为人工智能计算设计速度更快、更节能的处理器和算法。2019年，曦智科技同阿里云、百度、华为等公司一同入选《麻省理工科技评论》50家聪明公司。与传统的电子芯片相比，曦智科技制造的光子芯片在高速度、低延迟和低功耗方面达到了重量级的改进。

2019年4月，曦智科技发布了全球首款光子芯片原型板卡，并且用光子芯片运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集，整个模型超过95%的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片（97%以上），另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的1%以内。

由于光计算在多个方面的压倒性优势以及巨大的技术潜力，基于光计算技术的芯片和系统有极为广阔的市场前景。光计算“零延迟”的特性，可以满足金融科技领域中高频交易，信用审查等对运算延迟极为苛刻的要求；光计算极为优异的算力功耗指标，可以大大降低云服务中心，超算中心的单位能耗，提升运营效率；随着技术的不断进步，基于光计算技术的芯片和系统会迅速进入到工业控制、汽车、家电等领域。

在技术和产品上，曦智科技采用先实现光电混合芯片再持续优化的策略，积极进行系统设计、光芯片设计、电芯片设计、封装设计、测试技术开发。其核心技术有：高密度光电混合芯片设计技术，包括 PDK、仿真软件、特殊光电单元库；高密度光电混合芯片封装设计技术，包括高通道（64 路以上）封装技术、基板及制具设计技术；高密度光电混合芯片测试技术，包括测试软件、测试工具，提供基于光电混合架构芯片的 PCle 板卡与全栈式软件。