芯原股份：“芯”领域厚积薄发 ，扭亏为盈指日可待

　　近日，国内芯片设计服务龙头企业芯原股份(行情688521,诊股)成功拿到证监会发行批文，即将在科创板登陆。

　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式，即基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。

　　报告期内，公司的营业收入分别为107,991.63万元、105,749.76万元、133,991.46万元。

　　根据招股书资料，为了提升半导体IP储备并保持一站式芯片定制技术积累，芯原在前期进行了较大规模的研发投入。

　　公司近三年研发费用占营业收入比例均超过30%，三年累计研发投入超过11亿元。公司的研发投入主要为研发人员人力成本，截至报告期末，公司总人数为936人，其中研发人员为789人，占员工总比例为84.29%，研发人员总数中超过70%具有硕士研究生及以上学历水平。由于持续的高研发投入，报告期内，芯原股份仍处于亏损阶段。

　　通过多年研发积累，芯原在主营业务上取得了一定成果。根据IPnest报告，2019 年，作为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP 授权服务提供商，芯原的IP在细分领域均表现突出；数字信号处理器IP全球排名第三；GPU和ISP IP全球排名第三。

　　据其招股书披露，芯原神经网络处理器IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用。而目前据称“国内AI芯片第一股”的寒武纪(行情688256,诊股)，其招股书显示，该公司主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，以及与上述产品配套的基础系统软件平台，和芯原存在相似的业务。

　　此外，在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

　　招股书资料指出，芯原目前处于研发积累基本完善、产品趋于成熟的阶段，业务收入的规模效应还未完全体现，但就利润表结构角度而言，目前公司盈利能力已逐步改善，报告期内公司主营业务收入整体呈现出上升趋势，且收入结构不断优化。

　　随着公司经营规模扩大及经营质量提升，公司主营业务毛利也逐年增加。具体而言，首先，芯原股份客户粘性逐渐提高，在产生收入的客户中，45%以上的客户已有保持了5年以上的合作关系；其次，公司议价能力持续提升，公司已成长为具有较强的芯片设计能力的芯片设计技术研发、授权和服务平台，有助于公司获得更优质的客户；此外，公司在手订单也正稳健发展，将能够为芯原未来的发展提供稳定的收入。

　　在现有服务持续赢得新客户、现有客户持续获得新订单的基础上，公司已开始进行5nm项目的研发工作，并布局了Chiplet以及平台授权服务，该类产品和服务将为芯原的未来发展持续提供动能。招股书资料显示，芯原已开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm Chiplet的项目合作，其中，基于arm的CPU IP Chiplet已经进入了芯片设计阶段，NPU IP Chiplet已经进入了芯片设计及实现阶段。

　　正值中国大力发展半导体产业，推动科技升级之际，4月20日，国家发改委首次明确了新型基础设施建设的范围，芯原股份此次IPO募投项目中的“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”、“智慧云平台（数据中心）系统级芯片定制平台”项目均属于“新基建”的发展方向，其现有的物联网连接、神经网络处理器等半导体IP产品和高清音视频、视频监控、数据中心等一站式芯片定制解决方案也与新基建方向契合，因此，芯原半导体IP和设计能力的积累和布局，将有望在此次“新基建”过程中发挥重要作用，并推动芯原业务增长。

　　值得关注的是，芯原的业务模式具备“营运杠杆”的能力，其业务最大的特点是，芯原股份在提供一站式芯片定制服务过程中，前期受客户委托进行芯片设计，可获取相应收入覆盖芯片设计成本，后期按照客户订单数量完成量产阶段的生产管理工作并向客户交付满足其要求的晶圆片或合格芯片，不直接面对产品终端市场，无需承担芯片产品终端市场的销售风险及相应费用。

　　随着芯原研发技术的进一步成熟及产品竞争力的提升，芯原的收入规模增长速度将高于相对稳定的期间费用增长速度，来自芯片设计业务的收入、知识产权授权使用费和特许权使用费的毛利增长可以涵盖大部分的期间费用投入。而芯片量产服务产生的毛利能更大程度上贡献于净利润，推动芯原亏损收窄和实现净利润的增长。芯原对芯片设计业务客户质量的把控，使芯片设计订单的产品有更好的量产前景。

　　芯原在注册环节反馈意见落实函中还从客户合同、市场容量、竞争能力等数据指标，详细论证未来期间实现扭亏为盈的具体条件和预计时点及未来具备扭亏为盈的基础条件和经营环境。

　　公司预计未来两年整体营业收入复合增长率为30%左右，毛利在未来两年的复合增长率为36%左右，期间费用率将出现合理下降。并预计到2021年，公司的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务的毛利能够覆盖期间费用，从而实现盈利。