张平:华为承认将无芯片可用是在打悲情牌吗?

来源:金融界 2020-08-11 12:35:00

摘要
近日,华为的余承东在演讲中承认,在美国制裁后,华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。预计到9月15日之后,华为麒麟芯片将用完了。美国进行第二轮制裁,禁令一出导致华为全面断供芯片,库存仅剩的500万只左右根本不够用。

近日,华为的余承东在演讲中承认,在美国制裁后,华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。预计到9月15日之后,华为麒麟芯片将用完了。美国进行第二轮制裁,禁令一出导致华为全面断供芯片,库存仅剩的500万只左右根本不够用。

细心的人已经发现,华为现在已停止从台积电进口芯片,而由另一家台湾芯片生产厂家联发科引进芯片,而联发科历来主要是生产中低档芯片的厂商,只能解华为一时燃眉之急。

面对华为承认将无芯片可用,很多国内民众群情激愤,认为华为在受此挫折后,会愈战愈勇。但也有人认为,华为坦率承认将无芯片可用,这是在打悲情牌,其实船到桥头自会直,华为无芯片可用,会很快得到解决。

而我们却认为,华为承认将无芯片可用,并不是在打悲情牌,主要意图有两个方面:

一方面,华为遭到来自美国甚至西方世界的不公平对待,华为要向国际社会进行控诉,所以这并不是华为在打悲情牌,要让大家了解实情。

另一方面,华为虽然遭遇长期的不公平的对待,但一直以来华为还是斗志昂扬,想尽各种办法在世界各地打开市场。同时,华为用经济利益,以及技术优势来应对美国等西方国家的打压,并始终在表达合作共赢的愿望。

这也展现了华为很强的柔韧和智慧。华为想告诉美国,打压华为将是一个双输的局面,要好好想清楚了。

现在很多人在问,华为究竟在什么地方被美国卡住脖子了?对此,我们主要归纳为三点:

第一,华为旗下的海思就是为华为设计高端麒麟芯片,而芯片设计是要使用美国相关芯片设计软件的。而美国不希望华为用美国的软件来设计高端麒麟芯片,如果你用中国自己的芯片设计软件设计华为麒麟芯片,美国方面就管不着你了。

第二,芯片设计好之后,要找代工厂进行批量生产,而替华为生产芯片的代工厂,就是台积电。但是,台积电受制于美国的压力,以及生产芯片要涉及美国的芯片专利等原因,决定不再向华为提供芯片。目前台积电为华为代生产的7纳米芯片包括麒麟990、麒麟820、麒麟985就只能供货到九月份。

于是,华为只好找到联发科,但这只是权宜之计。华为现在寄希望于刚刚上市IPO的中芯国际。但是,中芯国际只能达到14纳米,7纳米无法达到量产。现在看来,中芯国际的芯片生产能力很难在短期内达到国际标准的5纳米芯片。目前,华为正在招聘精英人才,来解决这些芯片生产技术上的难题。

第三,就算中芯国最后生产出麒麟高端芯片,但是芯片生产过程中,也绝不能涉及到美国方面的专利技术,如果遇到美国的专利技术,马上会受到美国方面的制裁打压。所以,对于中芯国际来说,要绕开美国现在的芯片专利技术,另辟蹊径,走出自己一条独立自主的芯片途径,以符合华为要求的高端芯片,这样的难度肯定是非常大的。所以,华为和中芯国际面前的困难是非常大的。

针对美国政府打压华为,美国芯片企业高通也看不下去了。近日,高通向着美国政府发出警告:不卖华为芯片,每年80亿美元市场白送竞争对手;美国的禁令并没有让华为害怕,而率先害怕了的是高通方面!

因为,对于高通来说,十分重视像华为这样的重要客户,高通并不想打压华为,而是在向华为提供芯片中获取自己的利益,高通希望美国政府能松口,让华为采购高通提供的高端芯片。而如果高通这一波操作下来,美国政府能松口,这无疑也给华为赢得喘息的机会。总之,中国将会很快研究出属于自己的高端芯片,缩小与美国芯片企业差距。让我们拭目以待。