国内信号链芯片的龙头企业 芯海科技打造新业务增长点
摘要 近日,科创板迎来崭新选手芯海科技,其硬核的科创实力引发了资本市场的广泛关注。芯海科技(深圳)股份有限公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司采取Fabless经营模式,芯片产品广泛应用于智慧健康、压力
近日,科创板迎来崭新选手芯海科技,其硬核的科创实力引发了资本市场的广泛关注。芯海科技(深圳)股份有限公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司采取Fabless经营模式,芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解,公司掌握了全信号链芯片设计技术,研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与头部客户X、vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等大批知名终端客户建立了紧密的合作。
稀缺的ADC+MCU双平台的芯片设计公司
模拟电路是集成电路的皇冠,ADC是皇冠上的明珠,设计难度极其高。全球顶级的芯片公司都同时拥有模拟和MCU两大类产品。芯海科技以ADC起家,逐渐向MCU、物联网一站式解决方案过渡完善。目前,芯海科技的ADC和MCU产品已达到国外TI、ST同类产品的同等水平,目前处于国内领先、国际先进水平。芯海科技自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到了23.5位,目前处于国内领先、国际先进水平,可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等,并有望实现进口替代。在压力触控芯片领域,芯海科技成为业内首家,也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业。公司MCU产品具备较高的集成度和可靠性。8位MCU方面,公司的内核及外设均为自主研发设计,凭借着对MCU技术的全面掌握以及多年来自主设计IP经验的积累,公司能够根据市场变化迅速作出反应,设计出适应市场的MCU芯片产品;32位MCU方面,公司目前最高水平MCU芯片(CS32G020/021)与海外竞争对手同类可比芯片在主要性能指标(内核、存储、IO数量、ADC等)基本处于同等水平。
掌握多项核心技术 大力推动产业升级
作为首批国家高新技术企业,芯海科技2008年被深圳市政府认定为第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业之一。公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家核心团队,在模拟及数字集成电路设计、系统设计、嵌入式软件开发等领域拥有深厚的技术积累,在产品开发上不断进行微创新,技术研发贴近市场。公司现已掌握6项核心技术,取得195项授权专利、拥有134项软件著作权和27项集成电路布图设计,通过将相应专利累积与核心技术应用于智慧健康、压力触控、智慧家居、工业测量、电源快充、消费电子等领域,实现了相关芯片产品的大批量生产和出货,使得研发技术有效转化为经营成果,实现了产业化,并荣获多个奖项。
人机交互与健康测量大有可为
在智慧健康领域,公司芯片产品具备精度高、实用性强、功能多样化等优势,除芯片本身外,公司还提供集智慧IC、通讯模块、算法及APP和芯联云于一体的一站式解决方案,可以帮助客户低成本、快速完成硬件智能化。在压力触控领域,公司可以提供单芯片方案,具有功耗低、集成度高、体积小以及成本低的特点。芯海科技构建了慢病预测的大数据模型和AI算法,通过对人体的各项生理参数的监测,预测人们患各类慢性病的风险,并通过饮食,睡眠和运动管理,帮助人们降低患慢病的风险,最终让人们的身体更加健康。据悉,除了人体成分分析仪/体脂秤,芯海科技在手表手环、TWS耳机等穿戴设备上也完美融合了人机交互和健康测量的两大技术优势。同时,物联网将带动ADC与MCU的需求,芯海科技的高精度ADC及MCU产品已经被国内诸多知名厂商应用于其终端产品,如美的、格力、小米、海尔、魅族等。
其本次募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。其中,高性能32位系列MCU芯片升级将围绕客户需求,瞄准产业发展方向,为公司储备新的业务增长点;压力触控芯片升级将有利于巩固公司在细分领域的领先地位;智慧健康SoC芯片升级将有利于公司实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛,提高产品附加值,进而提升市场占有率和行业竞争力。
未来,芯海科技将继续根据下游市场需求,顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案,提高产品的品牌知名度,拓展应用领域及下游客户覆盖范围,巩固公司在芯片设计领域的市场地位,提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力,成为行业领先的集成电路设计企业。