昨晚，这一百亿巨头引战落定！红杉、中金入场，万亿市场即将爆发

　　2020年5月26日晚，比亚迪(行情002594,诊股)披露公告称，旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）成功引入战略投资者，由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购。

　　具体而言，本轮投资者由红杉瀚辰、红杉智辰（以上为红杉资本），中金启鹭基金、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金（以上为中金资本），先进制造基金、伊敦基金（以上为国投创新），以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等组成。公告当日，各方签署《投资协议》。

　　按照比亚迪半导体投前估值75亿元，本轮融资共计19亿元，投资者取得比亚迪半导体共计20.21%股权，公司投后估值近百亿元。

　　火速引战背后，红杉资本、中金资本等头部机构为何选择入场？即将独立上市的比亚迪半导体，能否缓解中国“缺芯”之困？万亿市场爆发前夜，资本有何筹码与顾虑？

　　比亚迪好似一个巨大的引擎，将资本催熟的半导体之争，缓缓拉开了帷幕。

　　42天火速引战，投资阵容堪称豪华

　　比亚迪半导体的“引战计划”开始于42天前。

　　2020年4月15日，比亚迪发布公告称，近期已通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组，后者更名为“比亚迪半导体”，寻求于适当时机独立上市。

　　比亚迪表示，拟以增资扩股等方式引入战略投资，之后，比亚迪半导体仍会维持为比亚迪的附属公司。未来，比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，同时利用资本市场融资平台。

　　同时，比亚迪董事会还通过了比亚迪半导体的股权激励计划，拟通过增资扩股的方式向比亚迪半导体董事、高级管理人员和核心骨干人员授予3001.976万份股权期权，占比亚迪半导体目前注册资本的10%，行权价格为5元/每1元出资。

　　2020年5月26日，比亚迪半导体的引战结果火速落定。

　　据比亚迪公告，比亚迪半导体A轮融资阵容堪称豪华：红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital纷纷入场，希望在“新基建”浪潮来袭之时，分得一杯羹。

　　红杉资本与半导体产业渊源颇深。红杉资本官网介绍称，红杉资本创始人唐・瓦伦丁（Don Valentine）早年就职于仙童半导体公司，离开之后，他创办了美国国家半导体公司，可以说，在瓦伦丁职业生涯的前半部分，始终专注在半导体产业。

　　1972 年，当瓦伦丁创办红杉资本开启投资之旅后，很快挖掘出了一批当时潜力巨大的芯片领域初创企业，并帮助这些公司实现长远发展。“电子控制系统是一切工业、科技的核心，而芯片则是所有电子控制系统的核心。”红杉资本表示。

　　中金资本亦曾在其《2020年半导体行业展望》中提到，在科创板以及半导体国产化大潮的推动下，半导体板块在过去一年已经成长为一个过一万亿市值的重要投资板块。

　　国投创新及Himalaya Capital则均为比亚迪的老股东：国投创新在2016年比亚迪A股定增时入资成为股东至今；Himalaya Capital作为价值投资的典型投资机构持有比亚迪的股份超过十年，曾牵线巴菲特战略入股比亚迪。

　　据了解，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

　　比亚迪公告表示，本次引入战略投资者是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

　　能否缓解中国“缺芯”之困？

　　长期以来，中国核心芯片主要依赖进口。如今，国产芯片产业发展逐渐成为中国制造的重中之重。

　　公开资料显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　华创证券表示，比亚迪分拆进行第一步，当前为比亚迪股份基本面低点，伴随电动车政策落地、公司全新电池技术和第四代DM技术推出，未来两年公司销量和利润率有望不断改善。中长期，公司有望成为全球电动技术综合供应商。

　　据了解，作为电动车“CPU”的车规级IGBT技术是比亚迪半导体的核心业务，该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。

　　目前，IGBT单车价值量高达1000-5000元，2020年全球空间接近百亿元，伴随全球电动车产销快速增长，预计行业2025年空间有望达370亿，CAGR约+30%。

　　经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，比亚迪半导体已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，累计装车量为国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域。

　　比亚迪方面表示，和当前市场主流产品相比，比亚迪半导体电流输出能力高约15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断，同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，为新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控提供了坚实后盾。

　　万亿市场爆发前夜：超百家VC/PE争相下注

　　有投资人对投中网表示，红杉、中金等机构对于比亚迪半导体的火速入局并不令人意外。毕竟近年来，头部机构对于优质芯片项目的竞逐早已是个公开的秘密。

　　根据《中国制造2025》预计，2020年，国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。然而，根据中国半导体协会与国家统计局统计数据，自2013年至2017年，中国芯片产量增速在波动中仅为15%。

　　在广阔的市场发展空间与政策资金加持下，半导体国产替代迎来了前所未有的历史机遇。数位投资人曾对投中网表示，其在国内芯片领域更看好国产替代的机会。

　　根据CVSource投中数据，近5年来，国内的芯片投融资数量与金额几乎逐年递增，总融资规模达到千亿规模。其中，2018年，芯片行业的投融资数量高达260，成为5年之最，融资规模为451.84亿元，占据总规模的近50%。

　　“芯片热”的背后离不开头部机构的加持，红杉中国、深创投、百度风投、达晨创投、启明创投、北极光创投等超百家头部机构均已下注。

　　“投资芯片产业前期周期很长、很苦，但是一旦占领了某一个细分领域的制高点，奠定了行业的标准，后面获取的超额收益是不可想象的。”鼎兴量子CEO金宇航曾表示。

　　大势已至，但VC/PE的“竞相入局”并不代表“盲从”。

　　金沙江创投董事总经理朱啸虎就曾公开透露自己曾经栽过的坑，“我们不是不投芯片，之前我们投了好几个都血本无归。”

　　在朱啸虎看来，中国的芯片技术有几个难点：一是公司大部分是单一产品，从长远看，回报会有问题。因为生命周期短，很快就会下降到平均水平。另外，公司前期投入很大，研发人员、流片（像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片）等需要高成本。

　　由此看来，发展成熟且兼具技术壁垒与市场资源的比亚迪半导体不失为投资人的理想选择。同时，从比亚迪半导体的角度反观，资金实力的增强又为其主业的扩展增加了可能。

　　“本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源，多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，推动工业、消费等领域的半导体发展。”比亚迪方面表示，未来，比亚迪半导体将致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

　　如此看来，资本的入场必将引燃新一轮竞速：这场世界级的芯片对垒，才刚刚开始。