高测股份：核心技术储备丰富  打造高硬脆材料切割加工龙头

（原标题：高测股份：核心技术储备丰富  打造高硬脆材料切割加工龙头）

高测股份始终致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案，主要根据行业需求提供定制切割解决方案。自成立至今，公司主营业务突出，客户群体优质，自主研发实力强大，相关技术储备丰富，此次成功上市，将助力公司掀开新的发展篇章。

行业空间广阔  高测股份迎蓝海发展期

近年来，为推动光伏产业健康、持续、稳健发展，我国出台了一系列政策文件，这为该产业的未来创造了良好的政策环境并奠定了坚实的发展根基，与此同时，广阔的市场前景也为该产业发展留下了十足的想象空间。

早在2017年7月19日，国家能源局即出台了《关于可再生能源发展“十三五”规划实施的指导意见》，据行业人士计算，2017—2020年新增光伏电站建设规模指标累计为86.5GW，其中领跑者技术基地每年新增建设规模指标为8GW，累计为32 GW，且原则上不再支持建设无技术进步目标、无市场机制创新、补贴强度高的集中式光伏发电项目。2020年3月10日，国家能源局又推出了《关于2020年风电、光伏发电项目建设有关事项的通知》，指出2020年度新建光伏发电项目补贴预算总额度为15亿元。其中，5亿元用于用户光伏，补贴竞价项目按10亿元组织项目建设。除相关政策支持外，目前全球光伏发电已进入规模化发展新阶段，行业前景光明。根据欧洲光伏行业协会（Solar Power Europe）发布的《全球市场展望2019—2023》的中性预测，全球光伏发电累计装机量将在2021年达到900GW，2022年达到1.1TW，全球光伏年新增装机容量到2022年有望突破200GW，全球光伏发电新增装机量将在未来两年甚至更长时间内保持2位数的年增长率。

高测股份所生产产品主要应用于光伏行业的上游环节，为该环节的硅片制造厂商提供截断机、开方机、磨倒一体机、金刚线切片机以及金刚线切割耗材，产品用途为通过使用公司切割设备及切割耗材产品将硅棒制作成硅片。目前光伏产业正逐渐从政策驱动向市场驱动过渡，同时在“降本+提效”的双重因素驱动下，“大尺寸+薄片化”已成为硅片环节的主要发展方向，而公司研发的切割装备和耗材正契合了下游客户需求，从而为公司经营业绩的长期可持续发展提供保障。

主营业务突出  客户群体稳定且优质

高测股份成立于2006年10月20日，产品主要应用于光伏行业硅材料切割领域，可助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

具体来看，公司高硬脆材料切割设备和切割耗材主要应用于光伏行业，是光伏硅材料（硅棒/硅锭/硅片）截断、开方、磨倒和切片环节的生产设备及耗材，自2018年至今，在持续推动光伏切割设备及切割耗材产品技术升级迭代的同时，高测股份依靠在光伏行业积累的技术和管理经验，开始将金刚线切割技术向半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等其他高硬脆材料加工领域拓展，例如，在切割设备方面，公司面向半导体行业研发的半导体硅片切片机、半导体截断机在客户端已有销售及试用；在切割耗材方面，公司面向半导体行业、磁性材料行业应用的各种新品类金刚线已实现小批量销售。同时，公司的系统切割解决方案也将在更多的高硬脆材料切割场景中得到拓展应用，并将促进公司的持续、快速发展。

招股书显示，高测股份营业收入稳健增长，主营业务创收能力较强，2017年—2019年，公司营业收入分别为4.25亿元、6.07亿元、7.14亿元，其中，主营业务收入占同期营收的比重分别高达99.97%、99.93%、99.90%。此外，伴随公司产品类型不断丰富和产品性能的不断提升，其市场知名度不断提高，客户认可度逐步提升，目前，公司与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源等光伏行业领先企业均建立起稳定的合作关系，并荣获隆基股份“2019年度战略合作伙伴”、江苏协鑫“2018年度优秀供应商”等客户授予的多项荣誉，客户的认可既为公司未来的发展提供了基础，也是公司进一步发展的保障。

重视自主研发  具备核心技术体系

自主研发是公司发展的引擎，逐步提升研发水平是公司实施创新发展战略的突破口，切实增强创新能力有利于增强公司的市场竞争力。经过多年的研发积累，高测股份目前主要掌握了3项核心支撑技术，同时公司结合部分行业通用技术手段，形成了16项主要的核心应用技术，并在此基础上最终形成了核心技术体系。

3项核心支撑技术是公司赖以产出核心应用技术的基础支撑，分别为精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术，具体来看，公司熟练掌握了适应振动、耐高温、耐摩擦、耐腐蚀的高精密输送、加持、移动机械结构的精密机械设计制造技术，形成了公用的标准化模块和技术规范，大幅度降低了新产品的研发风险和质量风险。公司研发并掌握了多项先进的自动控制基础技术，如：利用先进的传感器技术和检测技术，解决非接触双向信息传递、存储、记忆及信息处理的检测要求，利用电子电力技术，满足多轴复杂运动控制和高精度同步配合等基础控制要求等。公司精密电化学技术研发团队针对金刚线制造技术持续开展精密电化学基础性研究，并极大地支撑了金刚线细线化研发创新过程中必须要解决处理金刚线表面金刚石颗粒密度、均匀性的精确控制及金刚线表面镀层对金刚石颗粒的固结力等难题。公司的16项核心应用技术具有一定的独特性和先进性，核心应用技术主要为应用于公司切割设备类产品研发及制造的核心应用技术和应用于指导、验证切割技术发展方向及生产的金刚线切割工艺技术，以及应用于公司切割耗材类产品研发、制造的核心应用技术，上述核心应用技术综合作用于产品部件和整体的设计，产品性能指标和技术水平均处于行业领先地位。

招股书显示，近几年，公司研发费用逐年增加，研发费用占公司营收的比例相对稳定，2017年—2019年，公司研发费用分别为0.41亿元、0.54亿元、0.71亿元，占比分别为9.66%、8.90%、9.91%。此外，光伏切割设备、光伏切割耗材、轮胎检测设备及耗材作为公司的核心技术产品，其收入近几年呈现上涨态势，2016年—2019年，公司核心技术产品收入分别为1.44亿元、4.21亿元、5.97亿元、7.03亿元，占同期公司营收的比重分别高达98.05%、98.9%、98.47%、98.41%。

值得一提的是，截至2019年12月末，公司拥有已授权专利144项，其中发明专利10项，拥有已登记的软件著作权29项，公司还曾获得2016装备中国创新先锋榜产品创新奖、2018年度青岛市技术发明二等奖等奖励。此外，报告期内，公司曾承担0.07mm基线电镀金刚线科研项目，该项目为2018年山东半岛国家自创区发展建设资金项目。目前，公司正在从事高速晶硅切片测试平台、新型单晶开方机、高精度/高效率蓝宝石切片机、细线型电镀金刚线等新产品研发项目，以及其他多项专项技术创新研发项目，研发成果将主要应用于光伏硅片制造、半导体硅片制造、蓝宝石晶片制造等领域。

针对业务痛点  募资夯实发展根基

结合公司主营业务开展及未来发展战略，高测股份此次募集资金主要投向高精密数控装备产业化项目、金刚线产业化项目、研发技术中心扩建项目，其余募集资金拟用于补充流动资金。

其中，为进一步扩大公司高硬脆材料切割设备的生产规模，降低生产成本，提高产品制造工艺水平和提高产品的质量，公司拟使用募集资金3亿元投向“高精密数控装备产业化项目”，该项目将助力公司抓住光伏行业、半导体行业、磁性材料行业、蓝宝石行业等新兴产业领域快速发展的机遇期，夯实公司切割设备相关核心技术的产业化基础。“金刚线产业化项目”拟使用募集资金0.8亿元，该项目的建设可扩大公司高硬脆材料切割耗材的生产规模，满足快速增长的市场需求，促进公司金刚线切割技术的研发，加速推进公司切割耗材相关核心技术的产业化。“研发技术中心扩建项目”有助于提升和改善公司金刚线切割技术相关在研新产品的研发测试条件，缩短新产品研发周期，提高新产品研发质量，同时将提升、完善公司研发基础设施条件，提升、保障公司研发创新能力，加快公司核心技术持续创新和转化，保持公司技术和产品在行业内的领先优势。此外，公司拟将本次募集资金中的1.8亿元用于补充营运资金，以满足公司日常生产经营需要，逐渐提升公司的资金实力及市场竞争力。

此次成功登陆资本市场，将有力拓宽公司融资渠道，大幅提升公司资本实力，同时，公司可借助资本市场的多元化融资工具实现更高质量的发展。未来，高测股份将在自主核心技术的支撑下，以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用，加速推进产品和业务的创新，力争成长为具备全球竞争力的高硬脆材料系统切割解决方案提供商。