上半年合计盈利56亿元 国家大基金所投24家公司业绩成色足

　　2020年上市公司半年报披露落下帷幕，国家集成电路产业投资基金（或二期）股份有限公司（统称“国家大基金”）投资的24家A股半导体公司业绩“成色”几何？

　　东财Choice数据显示，这24家公司上半年合计实现收入698亿元，同比增长13%；合计归母净利润为56亿元，同比增长47%。

　　产业发展向好

　　在上述24家公司中，22家公司上半年实现收入增长，占比逾九成。不过，有的公司处于转型期或因并购重组，其收入主要来自非半导体业务。若剔除这种类型的两家公司，其余公司全部实现收入增长。

　　上述24家公司覆盖半导体产业链全部环节，包括材料、设备、晶圆制造、封装测试和芯片设计。这些公司多为各自领域的龙头。分析这24家公司的业绩表现，可以“把脉”半导体产业景气度。

　　上半年，收入前三强依次为中芯国际、长电科技和纳思达，分别实现收入131.61亿元、119.76亿元和98.89亿元。太极实业、通富微电、三安光电等6家公司收入介于30亿-100亿元，而芯朋微、安集科技等8家公司收入低于5亿元。国家大基金倾向于投资龙头企业，但不少公司或其所处市场规模本身不大，或公司处于成长期，或某个核心产品未批量进入市场，导致收入体量偏小。

　　上半年，13家公司收入增速超过20%。其中，芯片设计领域占4家，封测和设备领域各有3家，材料领域有2家，制造领域1家。半导体设备检测公司长川科技收入增长211.76%至3.18亿元。公司称，及时调整研发及销售策略，实现主营业务收入及净利润双增长。封测公司晶方科技收入增长超过一倍。公司上半年实现销售收入4.55亿元，同比增长126.96%，净利润同比增长623.97%至1.56亿元。

　　龙头厂商的收入增速可观。如抛光液厂商安集科技、半导体综合设备厂商北方华创、封测厂商长电科技上半年的收入分别同比增长48.56%、31.57%、30.91%。

　　逾八成公司实现盈利

　　从归母净利润指标看，21家公司上半年处于盈利状态，占比为87.5%。中芯国际一家净利超过10亿元，达到13.86亿元，同比增长329.83%；三安光电（6.35亿元）和汇顶科技（5.97亿元）分列第二、第三，华润微、长电科技等11家公司盈利规模均超过1亿元。

　　长电科技、通富微电和北斗星通三家公司半年报扭亏为盈。长电科技上半年实现归母净利润3.7亿元，去年同期为-2.6亿元。公司表示，上半年来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

　　沪硅产业和国科微两家公司续亏。沪硅产业上半年收入同比增长30.53%至8.54亿元，但亏损从去年同期的7496.87万元扩大到本期的8259.42万元。公司表示，亏损主要由于公司持续加大研发投入，同时存货跌价准备计提金额受市场价格影响有所增加所致。

　　上半年，国科微实现营业收入1.93亿元，同比增长55.32%，亏损从去年同期的2217.38万元缩窄至本期的2018.85万元。公司表示，本期净利润增幅不及营业收入增幅主要受三方面原因影响：毛利率相较去年同期有小幅下降；研发费用有较大幅度增长；投资收益较去年同期有较大幅度下降。

　　万业企业、赛微电子、汇顶科技、三安光电和纳思达五家公司盈利不同程度下滑。汇顶科技上半年实现综合营业收入30.56亿元，同比增长5.87%；归母净利润为5.97亿元，同比下降41.26%。公司表示，上半年原有业务产品销售低于预期，营收增长速度放缓。而对新产品的研发持续投入导致研发费用持续增加。

　　两千亿元投资动作不少

　　随着国家大基金一期投资期已满、进入回收阶段，二期接力投资。天眼查显示，今年以来，二期已经投资了三家公司，分别是中芯国际、中芯南方和紫光展锐。

　　具体而言，国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业（有限合伙）3家向紫光展锐合计增资50亿元。其中，国家大基金二期增资22.5亿元；国家大基金二期向中芯南方注资15亿美元，折合人民币106亿元，同时斥资35亿元以战略投资者身份参与中芯国际回归A股上市。

　　工商信息显示，国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。从投向上看，业界认为二期致力于打造自主可控的集成电路产业链。

　　截至目前，国家大基金一期已对7家A股公司做出减持动作，分别是汇顶科技、三安光电、国科微、太极实业、兆易创新、通富微电和北斗星通。中国证券报记者根据公告粗略测算，其合计变现金额在54.08亿-58.05亿元。

　　中信证券电子组首席分析师徐涛告诉中国证券报记者，大基金一期进入回收期，二期将接替进行投资，但不会采用二期直接承接一期的形式。各领域龙头企业仍然会成为二期重点投资对象，制造环节占比仍然最大，重视材料设备、设计，同时新增应用方向，继续支持先进封测领域。